天博體育來源：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自design-reuse，謝謝。

　　法國哲學(xué)家 Jean-Baptiste Alphonse Karr 有句名言：“變化越大，越不變?！边@句話在瞬息萬變的半導(dǎo)體行業(yè)中具有重要意義。目前，該行業(yè)正在經(jīng)歷一場深刻的技術(shù)變革，推動力來自各種應(yīng)用，這些應(yīng)用要求復(fù)雜的定制芯片設(shè)計(jì)。

　　人工智能 (AI)天博體育、自動駕駛汽車、邊緣處理和小芯片等突破性技術(shù)正在引發(fā)半導(dǎo)體市場的飛速發(fā)展。開創(chuàng)性技術(shù)正在為高增長市場鋪平道路，保持產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，并推動對日益復(fù)雜的片上系統(tǒng) (SoC) 的需求，以支持蓬勃發(fā)展的應(yīng)用。

　　由于設(shè)計(jì)復(fù)雜性和市場競爭激烈，創(chuàng)新的芯片開發(fā)策略已成為快速進(jìn)入市場和增加收入的關(guān)鍵。利用這些技術(shù)進(jìn)步是確保市場領(lǐng)導(dǎo)地位的戰(zhàn)略要務(wù)。

　　過去二十年來，OEM、一級供應(yīng)商和系統(tǒng)設(shè)計(jì)商都采用了混合芯片設(shè)計(jì)模式，主要獨(dú)立運(yùn)營。這些公司經(jīng)常使用客戶自有工具 (COT) 進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，隨后與后端服務(wù)公司和晶圓生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì)合作。

　　COT 模式需要從各個學(xué)科招募專門的半導(dǎo)體工程師來開發(fā) SoC——由于工程師稀缺且成本高昂，這是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。為了滿足這一需求，公司通常會外包人才來幫助管理臨時的工作量高峰并滿足特定的技能需求。然而，這種解決方法可能無法組建一支永久的、熟練的團(tuán)隊(duì)。

　　大型企業(yè)和初創(chuàng)公司都必須更加關(guān)注設(shè)計(jì)錯誤帶來的嚴(yán)重財(cái)務(wù)影響，因?yàn)樵O(shè)計(jì)錯誤可能會破壞預(yù)算并延遲進(jìn)入市場。一家領(lǐng)先的 EDA 公司在最近的一項(xiàng)研究中透露，超過 60% 的首次設(shè)計(jì)都需要重新設(shè)計(jì)硅片。由于每次都要花費(fèi)數(shù)百萬美元的 NRE，再加上延遲上市的成本，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加大大增加了出錯的風(fēng)險(xiǎn)，任何錯誤都可能終結(jié)職業(yè)生涯。

　　圖 1西門子 EDA 和威爾遜研究小組進(jìn)行的 2020 年功能驗(yàn)證研究表明，2020 年的設(shè)計(jì)中僅有 32% 獲得了第一次硅片成功

　　此背景下，技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)經(jīng)歷風(fēng)險(xiǎn)投資支持的初創(chuàng)企業(yè)的增長，尤其是在人工智能領(lǐng)域。這些敏捷的公司通常采用 COT 模型，但在為其產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)特、復(fù)雜的芯片時面臨類似的障礙。創(chuàng)建復(fù)雜的 SoC 所需的技術(shù)專業(yè)知識通常超出了他們的核心競爭力。

　　這凸顯了在整個芯片設(shè)計(jì)過程中需要經(jīng)驗(yàn)豐富的合作伙伴的指導(dǎo)。此外，他們通常無法直接從行業(yè)領(lǐng)先的代工廠臺積電采購晶圓，而是轉(zhuǎn)而尋求價(jià)值鏈聯(lián)盟 (VCA) 合作伙伴來制作光罩并管理晶圓生產(chǎn)。

　　這些趨勢推動了 ASIC 設(shè)計(jì)公司的復(fù)興，這些公司現(xiàn)在專注于“設(shè)計(jì)和供應(yīng)”服務(wù)，為客戶提供廣泛的技術(shù)選擇。這些公司擁有技術(shù)技能，可以指導(dǎo)客戶做出明智的第三方 IP 選擇，并理解芯片互連要求、復(fù)雜的 SoC 電源管理、3D 封裝等。

　　簡而言之，這可以最大限度地降低新芯片實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)和相應(yīng)的財(cái)務(wù)影響。因此，新一代 ASIC 公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和穩(wěn)定的工程團(tuán)隊(duì)，能夠提供可靠的技術(shù)建議。

　　公司可以通過與能夠管理整個硅片開發(fā)過程的新一代 ASIC 設(shè)計(jì)和供應(yīng)公司合作來預(yù)防潛在的挫折。這種必要性促使人們重新評估芯片設(shè)計(jì)策略。對獨(dú)特差異化和更短開發(fā)周期的追求正在推動公司與其 ASIC 設(shè)計(jì)合作伙伴建立合作關(guān)系。

　　這種轉(zhuǎn)變表明需要一種新的模式天博體育，即公司尋求能夠支持整個芯片生態(tài)系統(tǒng)（從構(gòu)思到交付）的替代方案。采用集成 ASIC 設(shè)計(jì)和供應(yīng)模式比傳統(tǒng) ASIC 公司具有顯著優(yōu)勢，并減少了與 COT 模型相關(guān)的投資。

　　集成 ASIC 設(shè)計(jì)和供應(yīng)模型涉及跨職能團(tuán)隊(duì)與客戶密切合作，以定義整個半導(dǎo)體開發(fā)和制造過程，包括封裝、最終測試和產(chǎn)品生命周期管理。

　　當(dāng)今的 SoC 是復(fù)雜的、包含數(shù)十億個晶體管的設(shè)備，專為特定應(yīng)用而定制。開發(fā)這種高端芯片的成本很容易超過 5000 萬美元，僅在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的光掩模設(shè)置成本就高達(dá) 1000 萬美元至 2000 萬美元。與技術(shù)先進(jìn)的單一來源 ASIC 設(shè)計(jì)公司合作可以加快芯片開發(fā)速度，并有助于確保硅片一次成功。

　　SHD 集團(tuán)首席分析師 Rich Wawrzyniak 強(qiáng)調(diào) ASIC 級服務(wù)日益增長的重要性，他表示：“在當(dāng)今復(fù)雜的技術(shù)環(huán)境中，ASIC 級服務(wù)已成為處理先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)實(shí)施的重要組成部分?！?/p>

　　面對快速發(fā)展的技術(shù)和加快上市時間的壓力，與單一來源的 ASIC 設(shè)計(jì)和供應(yīng)公司合作似乎越來越有利。憑借其在管理整個芯片開發(fā)過程方面的專業(yè)技能，這樣的公司可以幫助芯片設(shè)計(jì)師規(guī)劃他們的未來并確保競爭優(yōu)勢。

　　*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

　　以上內(nèi)容與證券之星立場無關(guān)。證券之星發(fā)布此內(nèi)容的目的在于傳播更多信息，證券之星對其觀點(diǎn)、判斷保持中立，不保證該內(nèi)容（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關(guān)內(nèi)容不對各位讀者構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎天博體育。如對該內(nèi)容存在異議，或發(fā)現(xiàn)違法及不良信息，請發(fā)送郵件至，我們將安排核實(shí)處理。