天博體育（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”），在科創(chuàng)板發(fā)行上市。首日開盤后，燦芯股份股價(jià)一路高開，漲超170%。

　　作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，燦芯股份在科技創(chuàng)新方面表現(xiàn)突出。同時(shí)，公司過去通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，在數(shù)年發(fā)展中成功抓住了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)蓬勃成長帶來的市場機(jī)遇天博體育，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張和業(yè)績的持續(xù)增長。

　　未來，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及下游新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的推動(dòng)，將為燦芯股份等本土芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)長期發(fā)展帶來前所未有的機(jī)遇。

　　借助在科創(chuàng)板的發(fā)行上市，燦芯股份將通過募資持續(xù)深化研發(fā)與生產(chǎn)投入，為下游客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，滿足下游應(yīng)用需求，進(jìn)一步鞏固公司及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場中的優(yōu)勢地位。

　　在國家大力推動(dòng)科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的背景下，燦芯股份憑借在集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，榮獲國家級“小巨人”企業(yè)稱號。這一榮譽(yù)不僅是對公司技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，也是對其市場競爭力和行業(yè)影響力的肯定。

　　燦芯股份的技術(shù)能力在于可提供一站式芯片定制服務(wù)，能夠覆蓋從芯片定義、IP定制、電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)服務(wù)的生產(chǎn)全流程，擁有大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)兩大類核心技術(shù)體系。

　　招股書顯示，燦芯股份多項(xiàng)核心技術(shù)已在導(dǎo)航定位、智能語音處理、安全加密等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，公司為客戶提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)最終轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、智慧城市、高性能計(jì)算等行業(yè)。

　　燦芯股份在市場競爭中的優(yōu)勢壁壘體現(xiàn)在其對先進(jìn)工藝的掌握和對復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的深刻理解，而這些能力則得益于公司發(fā)展過程中持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累。

　　最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年-2023年，燦芯股份不斷深化技術(shù)研發(fā)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，各期研發(fā)費(fèi)用分別為3,915.47萬元、6,598.62萬元、8,522.81萬元與10,822.87萬元，研發(fā)費(fèi)用累計(jì)投入近3億元。

　　截至2023年6月30日，公司擁有研發(fā)人員96人，占公司員工總數(shù)的比例為35.29%，體現(xiàn)了公司對科研和研發(fā)人才的重視。

　　專利技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)方面，截至2023年6月30日，燦芯股份及子公司擁有專利權(quán)85項(xiàng)，其中發(fā)明專利48項(xiàng)，實(shí)用新型專利37項(xiàng)；擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)21項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)16項(xiàng)，形成公司核心競爭力。

　　2020至2022年，燦芯股份營業(yè)收入復(fù)合增長率為60.42%，營業(yè)利潤復(fù)合增長率為141.48%，扣非歸母凈利潤復(fù)合增長率為273.91%。

　　上市公告書顯示，2023年公司營業(yè)收入相對上年同期增長2.99%，營業(yè)利潤同比增長77.73%，利潤總額同比增長80.15%，歸屬于母公司股東的凈利潤同比增長79.70%天博體育。得益于下游市場對高性能、低功耗、低成本芯片的旺盛需求，以及公司在市場中的優(yōu)勢地位，燦芯股份依然保持穩(wěn)健增長勢頭。

　　集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)仍處于蓬勃成長階段。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會研究顯示，隨著全球數(shù)據(jù)中心天博體育、智能設(shè)備等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的情況下，芯片設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商等對設(shè)計(jì)服務(wù)的需求有望不斷上升。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模自2016年以來，以10.6%的年均復(fù)合增長率保持成長。隨著設(shè)計(jì)服務(wù)的需求不斷增大，預(yù)計(jì)到2026年全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模將達(dá)到283億元。

　　隨著5G、、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，市場對芯片龐大規(guī)模和復(fù)雜定制化的需求日益增長。燦芯股份在其所處的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域，也將憑借其技術(shù)優(yōu)勢和市場洞察力，成功步入發(fā)展的快車道。

　　隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的深入發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求巨大。經(jīng)過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設(shè)備生產(chǎn)基地，也是全球最大的集成電路市場。

　　在國內(nèi)政策的大力支持和市場需求的持續(xù)推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)已涌現(xiàn)了一大批在自身細(xì)分領(lǐng)域擁有核心技術(shù)優(yōu)勢的芯片設(shè)計(jì)公司。

　　然而由于諸多初創(chuàng)企業(yè)存在自身資源限制，以及技術(shù)產(chǎn)業(yè)化前景存在不確定性等客觀現(xiàn)實(shí)，因而對設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供的全流程技術(shù)支持需求度較高，以此來降低企業(yè)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)與開發(fā)成本，優(yōu)化全產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)流程。由此，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)，也將迎來發(fā)展的黃金時(shí)期。

　　燦芯股份作為行業(yè)內(nèi)的頭部企業(yè)，其成功案例為其他本土半導(dǎo)體企業(yè)樹立了標(biāo)桿。燦芯股份在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的成功流片，以及與中芯國際等知名晶圓代工廠的戰(zhàn)略合作，不僅確保了公司在先進(jìn)工藝上的競爭力，也為公司打開了更廣闊的市場空間。

　　根據(jù)燦芯股份戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，公司未來市場層面將進(jìn)一步拓展銷售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的覆蓋度，增強(qiáng)客戶服務(wù)能力，研發(fā)方面將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，對現(xiàn)有的以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系進(jìn)行持續(xù)深耕。在國產(chǎn)化發(fā)展的機(jī)遇中，燦芯股份也將借助資本市場多元化融資等政策工具，幫助客戶更高效率、更高質(zhì)量完成芯片的定義、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)出貨，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級和進(jìn)步。