天博體育新思科技近日宣布，臺(tái)積電已在其3納米（nm）制程技術(shù)的最新設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)（DRM）和制程設(shè)計(jì)套件中，對(duì)新思科技的數(shù)字和定制設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行了認(rèn)證。此次認(rèn)證源于雙方多年的廣泛合作，旨在提供經(jīng)過(guò)共同優(yōu)化的工具、流程和方法學(xué)，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)理想功耗、性能和面積（PPA），從而加速高性能計(jì)算（HPC）、移動(dòng)、5G和AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的下一代創(chuàng)新。

　　臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)管理部副總經(jīng)理Suk Lee表示：“臺(tái)積電的領(lǐng)先技術(shù)需要更高水平的EDA協(xié)作和創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)3納米制程技術(shù)的高性能和低功耗目標(biāo)。我們與新思科技的長(zhǎng)期合作提升了臺(tái)積電最新工藝技術(shù)的可及性，并最大限度地發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)。我們將繼續(xù)密切合作以實(shí)現(xiàn)HPC、移動(dòng)、5G和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)?！?/p>

　　新思科技高度集成的Fusion Design Platform是雙方成功協(xié)作的關(guān)鍵組成部分，為臺(tái)積電的3納米先進(jìn)制程技術(shù)提供全面的全流程設(shè)計(jì)收斂和緊密的簽核解決方案。新思科技Fusion Compiler和IC Compilerll布局布線產(chǎn)品通過(guò)全新的全局詳細(xì)布線技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了結(jié)果時(shí)序質(zhì)量（QoR）的優(yōu)化。全流程、總功耗優(yōu)化及合理布局和優(yōu)化并行技術(shù)讓開(kāi)發(fā)者得以同時(shí)實(shí)現(xiàn)所需的總功耗配置和PPA整體優(yōu)化目標(biāo)。

　　雙方在3納米制程節(jié)點(diǎn)下的合作還包括部署其他實(shí)現(xiàn)技術(shù)，包括對(duì)顏色標(biāo)記和via-pillar高級(jí)布線的支持，以及同時(shí)支持高性能和低功耗設(shè)計(jì)的創(chuàng)新觸發(fā)器優(yōu)化。此外，作為Fusion Design Platform的關(guān)鍵組成部分，Design Compiler NXT綜合產(chǎn)品也在合作中得到了強(qiáng)化，通過(guò)與IC Compiler II更緊密的時(shí)序相關(guān)性提供融合度更高的設(shè)計(jì)流程，從而讓針對(duì)N3工藝的所有設(shè)計(jì)都可獲益。

　　新思科技與臺(tái)積電在3納米技術(shù)領(lǐng)域的合作還包括針對(duì)低電壓變化的PrimeTime支持，以及針對(duì)臺(tái)積電布局規(guī)則的支持，以便在實(shí)現(xiàn)和簽核期間實(shí)現(xiàn)融合的ECO收斂。新思科技的PrimePower支持3納米功率簽核物理規(guī)則，包括泄漏和動(dòng)態(tài)功率，以及StarRC提取-建模增強(qiáng)功能，以提供所需的精度。

　　經(jīng)過(guò)臺(tái)積電3納米技術(shù)認(rèn)證的簽核解決方案還包括NanoTime定制時(shí)序簽核天博體育、ESP定制等效驗(yàn)證和QuickCap NX寄生參數(shù)場(chǎng)域求解器解決方案。新思科技的IC Validator物理簽核經(jīng)過(guò)增強(qiáng)可支持所有先進(jìn)工藝要求，包括用于提高密度的新的虛擬填充功能、針對(duì)電路布局的LVS驗(yàn)證，以及針對(duì)DRC的增強(qiáng)型三角電壓規(guī)則調(diào)試效率。

　　Custom Compiler設(shè)計(jì)和布局解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分天博體育，可為使用臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)者提供更高的生產(chǎn)率。Custom Compiler的諸多增強(qiáng)功能經(jīng)過(guò)了新思科技DesignWare IP團(tuán)隊(duì)等早期3納米用戶的驗(yàn)證，可減少滿足3納米技術(shù)要求所需投入的工作量。新思科技PrimeSim、 HSPICE、PrimeSimSPICE天博體育、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器是PrimeSim Continuum解決方案的組成部分，為臺(tái)積電3納米設(shè)計(jì)縮短迭代時(shí)間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。

　　新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“整個(gè)行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和我們的客戶都將受益于臺(tái)積電與新思科技的密切合作，從而成功突破極限，加快新制程技術(shù)的采用。我們針對(duì)3納米技術(shù)進(jìn)行的最新數(shù)字和定制研發(fā)合作將技術(shù)創(chuàng)新提升到新的高度，以克服先進(jìn)制程所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，從而為雙方共同的客戶及時(shí)推出先進(jìn)產(chǎn)品提供新機(jī)會(huì)?！?/p>