天博體育摘要：公司主要業(yè)務(wù)為IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，持續(xù)專注于國產(chǎn)嵌入式CPU的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

　　基于M＊Core、PowerPC和RISC－V三大指令集，公司設(shè)計了8大系列40余款CPU核，量產(chǎn)數(shù)量上億顆。公司目前的嵌入式CPU產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用聚焦于對國產(chǎn)化存在替代需求的國家重大需求與信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信等市場需求領(lǐng)域客戶。此外已成功研制了冗余磁盤陣列控制器（RAID）芯片和具備高性能運算、網(wǎng)絡(luò)加速及網(wǎng)絡(luò)交換的高性能SoC芯片。

　　CCM3310S－T系列已通過AEC－Q100車規(guī)級認證，性能指標(biāo)達到國外龍頭廠商的同類產(chǎn)品水平，目前已在多家知名汽車電子安全模組廠商進行測試與認證，是國內(nèi)為數(shù)不多的符合車規(guī)級要求的安全芯片之一。在汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域，汽車發(fā)動機控制芯片CCFC2003PT和車身控制芯片CCFC2002BC通過AEC－Q100 Grade1級測試認證，其中發(fā)動機控制芯片已在柴油重型發(fā)動機中獲得實際應(yīng)用，實現(xiàn)了自主可控和國產(chǎn)化替代。

　　已擁有14nmFinFET成功流片經(jīng)驗和40nm eFlash／ RRAM等工藝節(jié)點芯片的規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。信息安全芯片產(chǎn)品的工藝涵蓋不同工藝節(jié)點的產(chǎn)線，且經(jīng)過成功驗證，能滿足客戶差異化需求。公司與國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)和中國電子等大型央企集團的下屬單位，中國科學(xué)院、公安部、國家核心密碼研究單位和清華大學(xué)等機構(gòu)的下屬研究院所，以及聯(lián)想、比亞迪和濰柴動力等眾多國內(nèi)知名上市企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，技術(shù)實力與產(chǎn)品性能已獲得較為廣泛的認可。

　　公司聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計。致力于服務(wù)安全自主可控的國家戰(zhàn)略，為國家重大需求和市場需求領(lǐng)域客戶提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域。

　　公司歷來重視技術(shù)研發(fā)，并針對性地制定人力資源規(guī)劃，引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才，不斷提升研發(fā)實力。歷經(jīng)近二十年的持續(xù)研發(fā)、創(chuàng)新與沉淀，公司已成功實現(xiàn)基于三種指令集的8大系列40余款CPU內(nèi)核，形成了深厚的嵌入式CPU IP儲備。

　　公司無控股股東，麒越基金持有13．38％的股份為第一大股東，西藏泰達持有10．79％的股份為第二大股東，國家集成電路基金持股8．63％為第三大股東。

　　公司主要產(chǎn)品與服務(wù)包括IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品等三大類業(yè)務(wù)，其中芯片定制服務(wù)包括定制芯片設(shè)計服務(wù)和定制芯片量產(chǎn)服務(wù)。公司的三大類業(yè)務(wù)以自主可控的嵌入式CPU技術(shù)為基礎(chǔ)，相互之間的協(xié)同發(fā)展。

　　基于摩托羅拉的“M＊Core”、IBM的“PowerPC”和開源的“RISC－V”三大指令集，設(shè)計了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的8大系列40余款CPU核，實現(xiàn)嵌入式CPU技術(shù)的國產(chǎn)化替代，并向客戶提供CPU核的IP授權(quán)。

　　公司通過基于自主可控的嵌入式CPU核、自主研發(fā)的外圍應(yīng)用IP模塊并結(jié)合外部采購的部分外圍IP模塊，建立了面向信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信三大SoC芯片設(shè)計平臺，可以幫助客戶快速準(zhǔn)確實現(xiàn)芯片設(shè)計，提升客戶設(shè)計效率，有效減少客戶產(chǎn)品進入市場的時間。

　　芯片定制服務(wù)主要指公司基于自主可控的嵌入式CPU內(nèi)核和面向應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計平臺，為客戶提供定制芯片設(shè)計服務(wù)與定制芯片量產(chǎn)服務(wù)。

　　定制芯片設(shè)計服務(wù)：主要指公司基于自主可控的嵌入式CPU核與SoC芯片設(shè)計平臺，根據(jù)客戶在芯片功能、性能、功耗、成本等方面的定制化需求，進行芯片定義與芯片設(shè)計，形成版圖后由公司或者客戶委托晶圓廠、封裝測試廠進行晶圓生產(chǎn)與封裝測試，并最終向客戶交付通過測試、驗證的樣片。

　　定制芯片量產(chǎn)服務(wù)：指公司根據(jù)客戶的需求，依據(jù)公司為客戶提供的定制芯片設(shè)計服務(wù)的版圖數(shù)據(jù)或者客戶設(shè)計提供的版圖或者樣片，為其提供量產(chǎn)服務(wù)，并向其交付合格的晶圓或者芯片產(chǎn)品。

　　公司的自主芯片及模組產(chǎn)品以信息安全類產(chǎn)品為主，聚焦于“云”到“端”的安全應(yīng)用，覆蓋云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能存儲、工業(yè)控制和金融電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，以及服務(wù)器、汽車和智能終端等重要產(chǎn)品。

　　募集資金旨在進一步提升公司在信息安全芯片及模組產(chǎn)品、CPU IP儲備及研發(fā)方面的技術(shù)實力，為公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的擴展和深化。公司的技術(shù)研發(fā)團隊研發(fā)能力突出，承擔(dān)“核高基”國家科技重大專項、國家863計劃、國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展項目、國家技術(shù)創(chuàng)新項目、工信部工業(yè)轉(zhuǎn)型升級項目和江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項目等。

　　基于M＊Core、PowerPC和RISC－V三大指令集，公司設(shè)計了8大系列40余款CPU核。2021年6月末，客戶數(shù)量超過90家，CPU IP授權(quán)次數(shù)超過130次，量產(chǎn)數(shù)量達到數(shù)億顆。公司目前的嵌入式CPU產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用聚焦于對國產(chǎn)化存在替代需求的國家重大需求與信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信等市場需求領(lǐng)域客戶。已成功研制了冗余磁盤陣列控制器（RAID）芯片和具備高性能運算、網(wǎng)絡(luò)加速及網(wǎng)絡(luò)交換的高性能SoC芯片。

　　CCM3310S－T系列已通過AEC－Q100車規(guī)級認證，性能指標(biāo)達到國外龍頭廠商的同類產(chǎn)品水平，目前已在多家知名汽車電子安全模組廠商進行測試與認證，是國內(nèi)為數(shù)不多的符合車規(guī)級要求的安全芯片之一。在汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域，汽車發(fā)動機控制芯片CCFC2003PT和車身控制芯片CCFC2002BC通過AEC－Q100 Grade1級測試認證，其中發(fā)動機控制芯片已在柴油重型發(fā)動機中獲得實際應(yīng)用，實現(xiàn)了自主可控和國產(chǎn)化替代。

　　公司信息安全芯片產(chǎn)品的工藝涵蓋14nm／ 40nm／ 65nm／ 90nm／ 130nm／ 180nm等不同規(guī)格的產(chǎn)線，且經(jīng)過成功驗證，能滿足客戶不同應(yīng)用場景的差異化需求。公司與國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)和中國電子等大型央企集團的下屬單位，中國科學(xué)院、公安部、國家核心密碼研究單位和清華大學(xué)等機構(gòu)的下屬研究院所，以及聯(lián)想、比亞迪和濰柴動力等眾多國內(nèi)知名上市企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，技術(shù)實力與產(chǎn)品性能已獲得較為廣泛的認可。

　　端安全應(yīng)用領(lǐng)域：已量產(chǎn)基于40nm的eFlash ／RRAM工藝的產(chǎn)品，目前已啟動基于22nm的MRAM工藝的芯片研發(fā)，預(yù)計2021年末投片。

　　云安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域：已量產(chǎn)65nm、28nm、14nm工藝產(chǎn)品，目前已啟動基于7nm工藝的芯片研發(fā)，預(yù)計2022年投片。

　　汽車電子和工業(yè)控制芯片應(yīng)用領(lǐng)域：已量產(chǎn)基于0．13um eFlash汽車電子工藝的發(fā)動機控制芯片和40nm eFlash汽車電子工藝的車規(guī)級安全芯片的產(chǎn)品，目前已啟動基于40nm eFlash汽車電子工藝的發(fā)動機控制芯片研發(fā)和基于22nm RRAM工藝的工業(yè)控制芯片研發(fā)，預(yù)計2022年投片。

　　邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信芯片應(yīng)用領(lǐng)域：已量產(chǎn)28nm工藝和14nm工藝的產(chǎn)品，目前已啟動基于7nm工藝的芯片研發(fā)，預(yù)計2022年投片。

　　受益于行業(yè)景氣度上升和新冠疫情情況緩解，營收增長較快。2018年度至2021年9月營業(yè)收入分別為1．95億元、2．32億元、2．59億元和2．65億元；歸母凈利潤0．03億元、0．31億元、0．46億元和0．37億元；

　　預(yù)計2021年度實現(xiàn)營收為4．00－4．30億元，同期增長54．15－65．73％；歸母凈利潤0．65－0．80億元，同期增長42．09－74．88％；扣非凈利潤在0．45－0．60億元，同期增長87．12－149．49％。

　　各項業(yè)務(wù)營收均快速增長，毛利率有所下滑。2018年－2020年公司毛利率分別為57．88％、58．49％、66．24％。2021年1－9月，由于毛利率較低的自主芯片及模組產(chǎn)品的收入占比提升，同時定制芯片量產(chǎn)服務(wù)毛利率較低，毛利率為47．87％，明顯下降趨勢。

　　隨著消費電子產(chǎn)品的技術(shù)迭代優(yōu)化、工業(yè)自動化與智能化程度的提升、5G商用化進程的推進將帶動物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的爆發(fā)，SoC芯片應(yīng)用前景可期。作為SoC芯片的核心與基礎(chǔ)，嵌入式CPU具有廣闊的市場空間與長期向好的市場前景。同時由于場景碎片化、多樣化、個性化等特點，芯片廠商需要針對不同的場景使用專用的定制化芯片，同時還需要滿足低功耗、低成本的要求。在此情形下，國際主流嵌入式CPU廠商無法通過某幾款競爭力強的產(chǎn)品滿足豐富的目標(biāo)場景需求，而具備較強微架構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)實力的本土廠商將迎來極大的發(fā)展機遇。

　　我國集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)于2020年達到2，200余家，較2015年的736家提升超過兩倍，年均復(fù)合增長率高達24．69％。面對高速成長與快速迭代的市場需求，越來越多的集成電路設(shè)計企業(yè)和整機系統(tǒng)廠商出于提高設(shè)計效率、提升產(chǎn)品競爭力的目的，選擇中高端SoC芯片的定制服務(wù)，從而帶動芯片定制服務(wù)的需求不斷提升。

　　隨著全社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云計算的滲透率大幅提升，市場規(guī)模持續(xù)擴張，我國云計算產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展的良好態(tài)勢。根據(jù)中國信通院統(tǒng)計，2019年我國云計算整體市場規(guī)模達1，334億元，增速38．6％；預(yù)計到2023年市場規(guī)模將接近3，800億元。隨著云計算逐漸在國民經(jīng)濟各領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，其所面臨的安全問題日益凸顯，云計算面臨著不同應(yīng)用場景帶來的新的安全挑戰(zhàn)。

　　相比傳統(tǒng)通信終端，物聯(lián)網(wǎng)終端安全能力普遍較弱，已成為物聯(lián)網(wǎng)整體安全的薄弱環(huán)節(jié)。伴隨著5G技術(shù)的推廣和普及，通信以及工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)浻布崿F(xiàn)的安全要求也愈發(fā)突出，信息技術(shù)領(lǐng)域可信安全關(guān)鍵技術(shù)的自主可控的需求也隨之提升。根據(jù)GSMA預(yù)測，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達到250億臺，未來年均復(fù)合增長率將達到15．66％。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，“端”安全芯片市場將迎來重要發(fā)展契機，有望實現(xiàn)跨越式增長天博體育。

　　在嵌入式CPU IP授權(quán)領(lǐng)域，ARM占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。根據(jù)英偉達公告，基于ARM架構(gòu)的芯片已累計出貨1，800億顆。截至2018年末，ARM架構(gòu)的芯片在全球手機市場上的份額超過90％。由于嵌入式CPU微架構(gòu)設(shè)計具有較高的技術(shù)門檻和生態(tài)系統(tǒng)要求，目前全球僅有ARM、SiFive等少數(shù)巨頭具備長期投入嵌入式CPU的設(shè)計研發(fā)能力天博體育，并對外開展授權(quán)業(yè)務(wù)。國內(nèi)能兼容主流指令集、具有自主知識產(chǎn)權(quán)嵌入式CPU微架構(gòu)設(shè)計能力的研發(fā)單位除國芯科技外，主要為龍芯中科和平頭哥。

　　在信息安全領(lǐng)域，由于下游客戶對自主可控的需求，國產(chǎn)的嵌入式CPU IP技術(shù)占據(jù)了一定市場地位；在汽車電子領(lǐng)域，ARM架構(gòu)處理器在車載娛樂和ADAS系統(tǒng)領(lǐng)域占據(jù)全球75％市場份額，但在車身和發(fā)動機控制領(lǐng)域中占比尚小，市場主要被PowerPC架構(gòu)和Tricore架構(gòu)占據(jù)；在汽車T－BOX安全單元應(yīng)用領(lǐng)域，國芯科技芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)已達到國內(nèi)外一流廠商高水平芯片的同等技術(shù)水平。相對于采用ARM CPU的芯片，國芯科技芯片采用的CS0 CPU具有更高的自主可控性。

　　CPU是IT系統(tǒng)最基礎(chǔ)的核心硬件，又是最復(fù)雜的芯片。CPU因研發(fā)門檻高、生態(tài)構(gòu)建難天博體育，被稱作IC的“珠穆朗瑪峰”。

　　中美貿(mào)易戰(zhàn)大背景下，國產(chǎn)化替代已經(jīng)形成共識，CPU作為自主可控的核心要件，國產(chǎn)CPU登“科”在即。

　　1、從指令集架構(gòu)看CPU市場格局：以復(fù)雜指令集為代表的英特爾憑借著與微軟的Wintel體系，在通用CPU領(lǐng)域占據(jù)了絕大多數(shù)份額，至今仍牢不可破。精簡指令集ARM通過構(gòu)筑與Android的生態(tài)合作（AA體系），占據(jù)了全球95％的移動芯片授權(quán)市場，CPU國產(chǎn)化率極低。

　　2、CPU產(chǎn)業(yè)鏈：先進制程數(shù)字芯片產(chǎn)業(yè)鏈：CPU產(chǎn)業(yè)鏈的巨頭大多集中在海外，它們位居產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)核心，對全球CPU行業(yè)起著決定性的作用。當(dāng)前國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈進口替代：設(shè)計環(huán)節(jié)，華為鯤鵬，飛騰等龍頭已經(jīng)躋身世界一流水平，封測環(huán)節(jié)，通富承接AMD7nmCPU封測，14nm及以下結(jié)點的先進制程，設(shè)備、材料、EDA／IP、制造等環(huán)節(jié)與國外領(lǐng)先龍頭差距較大，目前仍采用“外循環(huán)為主＋內(nèi)循環(huán)為輔”的模式。

　　3、當(dāng)前國產(chǎn)CPU發(fā)展的三大路線內(nèi)核授權(quán)的廠商：生態(tài)最為完善，但發(fā)展存在安全可控和技術(shù)授權(quán)兩大壁壘。對于Arm指令集授權(quán)廠商：生態(tài)體系與安全可控最為平衡，且通過架構(gòu)授權(quán)把握主動權(quán)，隨著Arm生態(tài)愈發(fā)繁榮，若不考慮美國實體清單的負面影響，前景最為光明。對于自研架構(gòu)廠商：完全自主可控的引領(lǐng)者，厚積而薄發(fā)，其最大的瓶頸在于生態(tài)壁壘。

　　4、我們?nèi)绾慰创龂a(chǎn)CPU未來格局：目前國產(chǎn)CPU主要需求來自服務(wù)器、政企、工業(yè)等市場，鮮少出現(xiàn)在消費級市場。我們認為基于安全的自主可控是推動國產(chǎn)CPU成長的主要力量，且基于架構(gòu)的差異性帶來的應(yīng)用不同，我們認為指令集架構(gòu)不會直接消亡，不同架構(gòu)都會衍生出行業(yè)龍頭，考慮通用CPU等格局極為穩(wěn)固，可關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)以及汽車等新興領(lǐng)域。

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