天博體育，作為目前中國 EDA 行業(yè)覆蓋技術領域全面、規(guī)模巨大的先進技術交流平臺，迎來其輝煌的第二十屆盛會。此次大會定于盛大啟幕天博體育。現(xiàn)場參會注冊現(xiàn)已開放，誠邀您前來參會。目前，模擬定制設計/PCB、封裝設計及系統(tǒng)級仿真/驗證專題已揭曉，數(shù)字設計實現(xiàn)/汽車電子、數(shù)字設計創(chuàng)建及簽核專題即將揭曉，敬請期待！

　　中，Cadence 將介紹 AI-Driven 的 Virtuoso Studio 和 Spectre 平臺的新的技術演進和功能，覆蓋整個定制設計的完整流程。并且，我們邀請了 Cadence 在中國的合作伙伴分享在實際工作中，他們?nèi)绾螒?Cadence 的Virtuoso Studio 定制設計環(huán)境和 Spectre 仿真驗證工具，提高設計驗證效率及交付質(zhì)量以應對越來越高的設計挑戰(zhàn)及緊迫的交付周期。

　　中，您將瀏覽到 Cadence 最新的系統(tǒng)設計與仿真技術方案。在本專題論壇上，來自 Cadence 總部的研發(fā)專家將介紹 Allegro 硬件設計平臺最新的開發(fā)進展、遠景路標，尤其是集成了人工智能技術的下一代 Allegro XAI 平臺，作為一款顛覆性的生產(chǎn)力工具，該平臺將改變傳統(tǒng)的、低效的基于人工的硬件布局布線流程，通過借助 AI 技術，極大地提高硬件開發(fā)的效率。來自Cadence 總部的多物理場仿真產(chǎn)品線的研發(fā)專家，將為您帶來最新的Sigrity、Clarity、Celsius 等產(chǎn)品開發(fā)進展，尤其是在3DIC、射頻（RF）電路設計、熱和應力、人工智能技術應用等領域的持續(xù)投入及相關產(chǎn)品，從中您將了解 Cadence 在多物理場仿真領域的戰(zhàn)略布局和遠景規(guī)劃。同時，本專題論壇同樣邀請了來自業(yè)內(nèi)的頂級專家分享他們基于 Cadence 方案的成功經(jīng)驗，包括來自 Schneider 的數(shù)字孿生架構(gòu)實施方案；來自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真專家將分享在服務器和智能自動駕駛產(chǎn)品上應用電-熱多物理仿真分析解決高功耗產(chǎn)品電源完整性、信號完整性簽核的問題；來自中興微電子和一博科技的仿真專家將分享他們利用 Optimality 技術，自動地優(yōu)化主流高速接口比如 112G，SerDes，DDR5 等的信號完整性指標，大大加快了設計效率。

　　將聚焦于多篇論文和實踐案例，涵蓋以下關鍵領域：AI 技術在驗證領域的最新應用、HPC 軟硬件協(xié)同、SoC 性能分析、汽車功能安全、網(wǎng)表仿真加速和回歸過程管理等。本次技術分會場不僅將展示如何使用 Cadence 驗證工具提升芯片設計和驗證效率，還將探討一些前所未有的問題和解決方案，為相關領域提供新的見解。驗證分會場技術亮點：

　　技術更新：有機會了解 Cadence 最新的技術與解決方案，保持行業(yè)領先。

　　*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)天博體育。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察天博體育。

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